德州仪器在蓉设立12英寸晶圆凸点加工厂
来自：大公网四川频道 发布时间:2014-11-06
大公网四川频道讯（记者向芸成都6日电）德州仪器（TI）今日宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。据悉，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。
据了解，在成都高新区设立的12英寸晶圆凸点加工厂，采用先进的封装技术，通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。目前大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。
同日，TI第七个封装、测试厂也在成都正式开业投产。该封装、测试厂毗邻2010年TI在成都建立的中国大陆第一家晶圆厂，占地面积达33260平方米，是TI于2013年12月从UTAC成都有限公司购得，该厂采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投，意味着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。
德州仪器作为一家全球性半导体设计制造公司，致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发，除在成都的制造业布局外，已在中国建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。
成都高新区是中国最主要的电子信息产业聚集地之一。2014年1-9月，成都高新区电子核心基础产业实现工业总产值724.2亿元，同比增长61.3%，占成都高新区工业总产值的37.7%。2014年，成都高新区新一代信息技术产业预计全年实现工业总产值2580亿元，同比增长22.6%；其中，电子核心基础产业预计全年实现产值960亿元，同比增长60%。
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